中科创星天使轮项目「芯翼信息」完成3亿元C轮融资｜创星portfolio

近日，中科创星天使轮项目、蜂窝物联智能终端系统SoC芯片提供商「芯翼信息」完成3亿元人民币C轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。

「芯翼信息」成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。「芯翼信息」深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯SoC以及行业场景SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超100件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新“小巨人”称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。

PART 01

完备的蜂窝物联通讯SoC产品矩阵

出货量稳坐行业龙头地位

蜂窝物联通讯SoC的性能和价格决定了设备能否大规模从零到一连接上网，是引领万物互联时代的重要引擎。到2030年，全球物联网连接设备数将达到千亿级，未来10年物联网将完成从增长期向高速增长期的转换。伴随物联网产业发展，更低功耗、更高性能的蜂窝物联通讯SoC将更为广泛地应用于各个终端，成为万物互联的基石，而行业场景SoC将推动物联网从一到百的进一步发展和升级。

「芯翼信息」成立之初就观察到，以智能表计为代表的低速率物联网终端数量非常庞大，NB-IoT成为公司入局时的核心赛道。公司于2018年推出了NB-IoT芯片XY 1100，该产品是全球首颗片内集成CMOS PA的NB-IoT芯片，它突破了全球蜂窝通信芯片的集成度瓶颈，搭载其的物联网模组器件数可减少60%，模组成本整体下降50%，具有超高集成度、超低功耗、灵活性强、成本低等四大核心优势，引领了全球NB-IoT芯片的技术发展潮流。自2018年推出，XY1100已广泛应用到智能表计（水表、燃气表等）、智能门磁、智能烟感等物联网应用场景，服务上百家客户及合作伙伴，2022年出货近4000万颗，处于行业头部。

◎图片来源：芯翼信息官网

2022年，「芯翼信息」发布第二代NB-IoT芯片XY1200，在XY1100极致性价比和低功耗的基础上，再一次提升性能和性价比。XY1200集成射频开关及滤波器、免32K校准，超宽压范围（2V-5V），免校准综合测试等，凭借优异的基带设计、丰富的云协议、极低的功耗等多重优势，这款产品已成功推出并导入头部客户，不久将大规模推向市场。

在NB-IoT市场取得先发优势的基础上，「芯翼信息」也加大了对中低速场景下Cat.1产品线的研发投入。随着物联网终端应用场景的不断丰富，中速率Cat.1芯片需求场景被大量激活。「芯翼信息」研发成功的Cat. 1 bis SoC芯片XY 4100和4100L两款，分别主打open以及数传市场。该产品采用RISC-V架构、国产供应链以及自主研发的IP，集成Audio Codec，支持SAW less及32k less，兼顾Modem和OpenCPU。与同类产品相对，外围元器件少，功耗低，具有高集成度、高性价比等优势。目前这两款产品也顺利导入头部客户。与此同时，公司也率先投入5G RedCap的研发。

◎图片来源：芯翼信息官网

PART 02

以蜂窝物联通讯SoC为基础

进一步发展行业场景SoC

物联网终端场景呈现数量多、分布广、终端大小不一、功能复杂多样的特点，物联网SoC芯片也从最初以连接通讯功能为主，逐渐开始承接各场景下海量终端的多样化需求。「芯翼信息」坚持蜂窝物联通讯SoC与行业场景SoC双战略，近年来一直潜心研发满足特定行业个性化的应用需求SoC，推进整个产品解决方案在成本方面显著下降，加速垂直行业的规模化应用。

2022年，「芯翼信息」携自主研发的XY2100S率先破局，成为当前全球唯一一家切入场景SoC的蜂窝芯片公司。NB-IoT芯片XY 2100S是全球首颗公共事业行业专用SoC芯片，主要用于表计和烟感场景，这是业内SoC首次将通讯、工业级低功耗MCU、传感器模拟前端等多种功能集成一体，进一步降低了行业智能化方案成本。

公司还专门针对资产管理场景研发了XY3100和XY4100S两款产品。XY3100已入选科技部国家重点研发计划项目，由「芯翼信息」牵头，联合北大、清华、复旦、交大、电子科大、中国联通等参与研发。XY3100在XY2100S的基础上，横向集成了BLE、GNSS和Wi-Fi Scan，并且系统优化设备定位追踪场景下成本以及功耗性能, 同时更小的体积帮助激活更多的物联网应用。未来，公司将在通讯SoC实现广度覆盖的基础上，持续研发行业场景专用SoC，在服务客户的过程中挖掘客户痛点和需求，更好地一站式满足客户所需。

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